材料新時代的來臨，其中「駐極體」材料目前在各個領域中都有重要之應用，極具商業價值，未來預估將帶來達數百億台幣產值效益。本文將介紹材料發現的歷史、原理及駐電加工方法，並透過新技術，合成開發了一種奈米孔洞含氟高分子駐極體材料，更具優勢。目前3C 產業蓬勃發展，產品均朝省電及輕薄短小的趨勢開發，駐極體材料具質輕、薄、透明及高駐電的特性，可提供電聲元件極化電壓並跳脫產品尺寸設計的限制。文中將描述駐極體的應用產品靜電式駐極體耳機的量測結果並與傳統耳機的特性比較。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司