本文將對薄膜熱傳導性能的量測方法與理論，做一系統性的介紹。文中以所使用的理論不同，將量測方法分類成熱擴散法(Diffusivity Methods)及熱傳導法(Thermal Conductance Methods)兩類。而在量測方法介紹上，亦將以理論發展之時程先後，依序進行介紹，以期能瞭解理論發展上的大致趨勢。同時在每段文章的介紹之後，亦將提及不同量測方法在使用上必須注意之處，及相關技術瓶頸，希望對日後之研究有所幫助。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司