本文將對薄膜熱傳導性能的量測方法與理論，做一系統性的介紹。文中以所使用的理論不同，將量測方法分類成熱擴散法(Diffusivity Methods)及熱傳導法(Thermal Conductance Methods)兩類。而在量測方法介紹上，亦將以理論發展之時程先後，依序進行介紹，以期能瞭解理論發展上的大致趨勢。同時在每段文章的介紹之後，亦將提及不同量測方法在使用上必須注意之處，及相關技術瓶頸，希望對日後之研究有所幫助。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司