有機半導體材料已被驗證在有機薄膜電晶體所製作之各種電子元件應用上。雖然有機半導體的載子遷移率相對較低，以致有機薄膜電晶體目前仍無法和單晶無機半導體所製作的場效電晶體競爭，但是有機薄膜電晶體的獨特製程特性，及已被驗證的性能表現，使有機薄膜電晶體在要求大區域覆蓋面、結構柔軟性、低溫處理以及低成本的軟性電子產品應用上極具競爭力。有機電晶體技術的進步，將逐步實現軟性顯示器、超低價無線射頻辨識標籤及穿戴式電子產品的夢想。為了能夠在塑膠基板上使用成本低廉、製程簡單的方式，建構出一層層的電路圖案，有機半導體材料及其沉積製程是OTFTs製造技術中相當關鍵性技術，本文將針對近年來應用在有機薄膜電晶體之有機半導體材料技術發展現況與趨勢做一介紹。