本研究主要探討噴墨方向性與墨水本身物理特性的關係。首先,透過理論、數值計算與模擬來得到初步的實驗架構與參數,由模擬結果可見,在微流道外型設計上,對稱式雙通道與圓形噴射腔體擁有較好之結果,且在液體條件變化時,高黏度有較長之拖曳現象與較慢的噴射速度,顯示拉扯的現象較為嚴重。接著利用實驗部分加以對照與印證表面張力、黏滯係數與方向性之關係,本文討論的範圍落在表面張力於68.4~72.2dyne/cm的範圍內及黏度於1.3~11.6cps範圍之中。在噴墨實驗發現,墨水條件在黏度為2.64cps與表面張力於70.1dyne/cm有較佳的方向性;黏度為4.05cps與表面張力於69.8 dyne/cm有較佳的穩定性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司