本研究主要探討噴墨方向性與墨水本身物理特性的關係。首先，透過理論、數值計算與模擬來得到初步的實驗架構與參數，由模擬結果可見，在微流道外型設計上，對稱式雙通道與圓形噴射腔體擁有較好之結果，且在液體條件變化時，高黏度有較長之拖曳現象與較慢的噴射速度，顯示拉扯的現象較為嚴重。接著利用實驗部分加以對照與印證表面張力、黏滯係數與方向性之關係，本文討論的範圍落在表面張力於68.4~72.2dyne/cm的範圍內及黏度於1.3~11.6cps範圍之中。在噴墨實驗發現，墨水條件在黏度為2.64cps與表面張力於70.1dyne/cm有較佳的方向性；黏度為4.05cps與表面張力於69.8 dyne/cm有較佳的穩定性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司