隨著GPU等元件的性能提升，AI伺服器的耗電量隨之增加，高速化也造成傳輸損耗的影響變大，元件數量的增加又同時壓縮了基板的空間。因此，用來穩定電源的去耦電容器，不僅必須提高容量，也需要因應小型化與高密度化的需求，隨AI資料中心的持續擴大，帶動了伺服器用多層陶瓷電容器(MLCC)的需求。日本國內有多家MLCC大廠，相對於其他發展車用領域等廣大市場的大型廠商，京瓷主要以智慧型手機等通訊設備為中心拓展業務，由於通訊設備需要小型高容量電容器，因此京瓷一直專注於小型高容量技術，這也是形成差異化的關鍵。
此外，京瓷也積極發展基板內嵌型MLCC「Flat Terminal」。為了縮短半導體供電路徑、降低電感，在基板內部配置MLCC的需求與日俱增，Flat Terminal就是京瓷利用獨家技術，將外部電極薄膜化/平坦化的產品，實現了基板內嵌的均勻端子電極與高尺寸精度等需求。相較於一般MLCC，Flat Terminal可縮小電感迴路，有助於降低電感。由於端子電極表面平坦，也有助於穩定安裝位置，並且支援兩側導通孔的連接。其高尺寸精度，也能因應基板內嵌的嚴格尺寸要求。
為因應需求成長，京瓷將擴充產能，計畫在2025 ~ 2031年針對MLCC生產設備投資1,000億日圓。此外，京瓷在馬來西亞檳城也有生產據點，並已建立能在既有廠房導入設備，彈性擴充產能的生產體制。