由Intertech-Pira 主辦的第四屆Advanced Capacitor World Summit 2006 年會,今年選在美國聖地牙哥舉行,會中針對超高電容器的發展與應用,邀請了產、學、研各界的專家學者進行精彩的演講與討論;共有175 位來自98 家公司、學校或是研究單位的出席者參與本次會議,演講者也針對材料開發、技術開發、性能評估以及應用相關主題進行22場精采的演講,本文為其重點摘要。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LBNL等開發出具有創紀錄高能量/功率密度之微電容器 ROHM實現業界最小矽電容器之製品化 俄烏戰爭對住宅儲能市場的影響與未來發展趨勢 高安全性鈦酸鋰(LTO)電池於儲能技術之應用 村田製作所開始量產最大容量10μF之0603M積層陶瓷電容器 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司