由Intertech-Pira 主辦的第四屆Advanced Capacitor World Summit 2006 年會，今年選在美國聖地牙哥舉行，會中針對超高電容器的發展與應用，邀請了產、學、研各界的專家學者進行精彩的演講與討論；共有175 位來自98 家公司、學校或是研究單位的出席者參與本次會議，演講者也針對材料開發、技術開發、性能評估以及應用相關主題進行22場精采的演講，本文為其重點摘要。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 日企開發出石墨烯厚膜電極，促實現電容器的高能量密度化 村田製作所推出全球最小的多層陶瓷電容器 可印刷於衣物之超薄輕量電容器，加速實現e- textile開發 LBNL等開發出具有創紀錄高能量/功率密度之微電容器 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司