由Intertech-Pira 主辦的第四屆Advanced Capacitor World Summit 2006 年會，今年選在美國聖地牙哥舉行，會中針對超高電容器的發展與應用，邀請了產、學、研各界的專家學者進行精彩的演講與討論；共有175 位來自98 家公司、學校或是研究單位的出席者參與本次會議，演講者也針對材料開發、技術開發、性能評估以及應用相關主題進行22場精采的演講，本文為其重點摘要。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 自動化活化技術用作碳纖維多功能儲能複合材料(下) 自動化活化技術用作碳纖維多功能儲能複合材料(上) TDK推動業界首次再生PET薄膜利用於MLCC製程 新開發低電阻型樹脂電極之MLCC NIPPON CHEMI-CON推出升級版電解鋁電容器，且靜電容量達到世界最高水準 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展