由Intertech-Pira 主辦的第四屆Advanced Capacitor World Summit 2006 年會，今年選在美國聖地牙哥舉行，會中針對超高電容器的發展與應用，邀請了產、學、研各界的專家學者進行精彩的演講與討論；共有175 位來自98 家公司、學校或是研究單位的出席者參與本次會議，演講者也針對材料開發、技術開發、性能評估以及應用相關主題進行22場精采的演講，本文為其重點摘要。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 靜電容量提升2倍、最大厚度0.1mm之積層陶瓷電容器 Panasonic推動可搬運型電池在緊急應變、在宅勤務等用途之應用 德國慕尼黑工業大學以石墨烯複合材料開發高效率超級電容器 如同積木般可自由增設之蓄電池系統「ENEBLOCK」 全球最小、最薄的LW逆轉低ESL晶片積層陶瓷電容器 熱門閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 生質可分解塑膠發展概況 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況 可溶型LCP材料開發介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司