由Intertech-Pira 主辦的第四屆Advanced Capacitor World Summit 2006 年會，今年選在美國聖地牙哥舉行，會中針對超高電容器的發展與應用，邀請了產、學、研各界的專家學者進行精彩的演講與討論；共有175 位來自98 家公司、學校或是研究單位的出席者參與本次會議，演講者也針對材料開發、技術開發、性能評估以及應用相關主題進行22場精采的演講，本文為其重點摘要。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日企開發出石墨烯厚膜電極，促實現電容器的高能量密度化 村田製作所推出全球最小的多層陶瓷電容器 可印刷於衣物之超薄輕量電容器，加速實現e- textile開發 LBNL等開發出具有創紀錄高能量/功率密度之微電容器 在活性碳灑上FeAzPc-4N製作出高容量電容器電極 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司