由Intertech-Pira 主辦的第四屆Advanced Capacitor World Summit 2006 年會,今年選在美國聖地牙哥舉行,會中針對超高電容器的發展與應用,邀請了產、學、研各界的專家學者進行精彩的演講與討論;共有175 位來自98 家公司、學校或是研究單位的出席者參與本次會議,演講者也針對材料開發、技術開發、性能評估以及應用相關主題進行22場精采的演講,本文為其重點摘要。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 日企開發出石墨烯厚膜電極,促實現電容器的高能量密度化 村田製作所推出全球最小的多層陶瓷電容器 可印刷於衣物之超薄輕量電容器,加速實現e- textile開發 LBNL等開發出具有創紀錄高能量/功率密度之微電容器 熱門閱讀 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 飛灰/爐渣處理之重大成效:從「高價掩埋」到「減碳轉生」 影像分析技術於水處理的運用 產氫材料於電催化製氫之發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司