由Intertech-Pira 主辦的第四屆Advanced Capacitor World Summit 2006 年會，今年選在美國聖地牙哥舉行，會中針對超高電容器的發展與應用，邀請了產、學、研各界的專家學者進行精彩的演講與討論；共有175 位來自98 家公司、學校或是研究單位的出席者參與本次會議，演講者也針對材料開發、技術開發、性能評估以及應用相關主題進行22場精采的演講，本文為其重點摘要。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新型薄型電容材料技術 具伸縮性之超級電容器，可望應用於次世代穿戴式裝置 日本J-TEC擴大高耐熱LiC應用於鐵道、施工機械、無人機等用途 體積縮小至1/5之超小型5G手機用MLCC 導電高分子混成電解電容器開發近況 熱門閱讀 5G低介電損耗材料發展現況與應用 車用材料市場前景可期，將為化學產業帶來成長新機會 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 電子先進材料市場現狀與未來展望 改變未來製造樣貌的3D列印 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台