姚力崴 / 工研院電光系統所
【前言】
2026年資訊顯示學會週 (SID Display Week 2026) 為全球顯示產業前瞻技術的最高殿堂，本文深入剖析展會中全球主要面板大廠的技術路線與材料創新，包括友達光電 (AUO) 的Advanced Reflectionless Technology (ART) 反射抗眩技術、Micro LED透明與互動式AR顯示系統；天馬微電子 (TIANMA) 的智慧座艙整合方案、43.7英吋超寬幅IRIS HUD抬頭顯示器；TCL華星 (CSOT) 基於「Super Pixel」像素結構演進的次世代IRIS HUD移動端面板與PureSurface Fold折疊技術；以及三星顯示 (SAMSUNG DISPLAY) 在「LEAD 2.0」架構下的Flex Magic Pixel多視角隱私防窺顯示技術與動態三折疊、捲軸式 (Rollable) 前瞻材料應用。文章從基礎材料學、半導體製程優化與系統整合三大維度，探討全球顯示技術在智慧座艙、AR空間計算、多維形態折疊及資訊安全防禦上的最新發展現況與未來趨勢。
【內文精選】
友達光電 (AUO)：Micro LED量產化落地與前瞻抗反射光學架構
台灣面板龍頭友達光電 (AUO) 在本屆SID 2026中，展現了強大的Micro LED系統整合能力與獨家光學微結構技術，其核心展示涵蓋了從高階車載防眩到前瞻AR互動空間的多領域應用。
■ Advanced Reflectionless Technology (ART)觸控與極致抗反射技術
在車載與戶外高階顯示應用中，環境強光引起的螢幕反光和眩光是長期無法根治的物理難題。友達光電在現場展示了其最新的Advanced Reflectionless Technology (ART)（圖一）。
圖一、觸控與極致抗反射技術在車載上的應用
ART技術並非傳統單純的「霧面 (Anti-Glare) 」或「抗反射 (Anti-Reflection) 」塗層，而是將微奈米級 (Wavelength-scale Nanostructure) 的凹凸微結構與多層低折射率/高折射率無機干涉膜 (Multilayer Interference Films) 進行一體化整合。透過精密捲對捲 (Roll-to-Roll) 壓印製程，在最外層保護玻璃 (Cover Glass) 或高分子基材上構建出漸變折射率 (Graded Index) 結構，使入射的環境光在微奈米介面上產生相消干涉 (Destructive Interference)。
現場展出顯示，配置ART技術的車載面板能將環境光的鏡面反射率 (Specular Reflectance) 降至1%以下，同時保持高解析度與極致的黑準位 (Black Level)，完全避免了霧面顯示器常見的「碎斑 (Sparkle) 」現象。此外，該技術優化了低表面能氟素材料 (Fluorinated Material) 的配方，使其具備優異的抗指紋 (Anti-Fingerprint; AF) 與耐磨擦性能，在車載動態耐觸控測試中表現卓越，為智慧座艙前座乘客與駕駛提供了極佳的視覺安全保障。
TCL華星 (CSOT)：Super Pixel結構演進與PureSurface柔性折疊材料
TCL華星光電 (CSOT) 在本屆大會上，從最底層的「像素幾何學與微結構材料」出發，全面展示了其在移動終端OLED面板上的技術演進路線圖。
■ Super Pixel像素結構材料進化史
TCL華星在展位核心區域設立了「Super Pixel - Pixel Evolution History」（像素演進歷史）專題展示牆（圖七），將其顯示技術的發展明確劃分為三個關鍵歷史階段：
1. Phase 1 (2007~2010) 傳統Real RGB時代：採用常規的條狀紅綠藍 (RGB Stripe) 平行排列。此階段主要依據傳統的金屬影罩 (Fine Metal Mask; FMM) 蒸鍍技術，受限於FMM的物理機械強度與熱膨脹係數，像素密度 (PPI) 普遍限制在200~300 PPI。發光材料的開口率 (Aperture Ratio) 較低，壽命與發光效率受到極大限制。
2. Phase 2 (2011~2023) 子像素共享與排列優化時代：引入了多維子像素排列（如PenTile、Diamond Pixel或華星獨家的Pearl排列）。透過精細化子像素幾何空間佈局，大幅優化了FMM蒸鍍的空間裕度，使手機面板的解析度成功突破500+PPI，並在動態文字邊緣的鋸齒感優化上取得重大突破。
3. Phase 3 (2024~Now) 次世代Super Pixel技術：現場顯微結構展示（如圖七下方顯微鏡實拍）表明，最新的Super Pixel架構採用了更為極致的像素幾何排列與光學解耦材料。
圖七、TCL華星Super Pixel像素結構材料進化史
該技術結合新型高效率發光材料（銦基或多環芳香烴類磷光/TADF材料），並在像素基板層面上導入高動態DOIC (Display On Chip) 驅動晶片技術與SOD (Solution-on-Drain / Silicon-on-Display) 整合製程。透過將發光層與上層微透鏡陣列 (Capping Layer; CPL) 進行奈米級阻抗匹配 (Impedance Matching)，使發光效率大幅提升，功耗降低15~20%，徹底解決了移動端高更新率 (Rapid Refresh) 下的發光過熱與功耗瓶頸 ---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。