當LED元件在操作時，溫度會隨著時間增加而上升，LED元件在操作環境中所造成的溫度上升，即稱為熱阻(Thermal Resistance)，一般都以Rth符號代表，熱阻愈高代表元件散熱機制愈差，會影響到發光效率以及發光特性的改變。因此，我們將研究設計低熱阻的高功率LED封裝元件，以熱模擬分析軟體進行元件熱傳結果的評估，並輔以工業技術研究院電光所建立之LED元件熱阻量測系統，針對設計元件進行熱阻量測分析，即可由實際量測與熱模擬分析得到高功率LED元件之熱阻特性數值，設計出較低熱阻之高功率LED 封裝元件。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2014 特別報導系列(二) Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司