當LED元件在操作時，溫度會隨著時間增加而上升，LED元件在操作環境中所造成的溫度上升，即稱為熱阻(Thermal Resistance)，一般都以Rth符號代表，熱阻愈高代表元件散熱機制愈差，會影響到發光效率以及發光特性的改變。因此，我們將研究設計低熱阻的高功率LED封裝元件，以熱模擬分析軟體進行元件熱傳結果的評估，並輔以工業技術研究院電光所建立之LED元件熱阻量測系統，針對設計元件進行熱阻量測分析，即可由實際量測與熱模擬分析得到高功率LED元件之熱阻特性數值，設計出較低熱阻之高功率LED 封裝元件。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2014 特別報導系列(二) Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 磷化銦單晶應用與技術發展現況 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司