當LED元件在操作時，溫度會隨著時間增加而上升，LED元件在操作環境中所造成的溫度上升，即稱為熱阻(Thermal Resistance)，一般都以Rth符號代表，熱阻愈高代表元件散熱機制愈差，會影響到發光效率以及發光特性的改變。因此，我們將研究設計低熱阻的高功率LED封裝元件，以熱模擬分析軟體進行元件熱傳結果的評估，並輔以工業技術研究院電光所建立之LED元件熱阻量測系統，針對設計元件進行熱阻量測分析，即可由實際量測與熱模擬分析得到高功率LED元件之熱阻特性數值，設計出較低熱阻之高功率LED 封裝元件。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) LIGHTING JAPAN & NEPCON JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2014 特別報導系列(二) Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 熱門閱讀 車用材料市場前景可期，將為化學產業帶來成長新機會 5G低介電損耗材料發展現況與應用 我國智慧型電表及電網之應用與未來(上) 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 電子先進材料市場現狀與未來展望 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司