裝飾性電鍍鉻之市場雖然處於成長狀態,但受新環保規範(RoHS, ELV, WEEE)之影響,正驅動表面處理產業朝禁用六價鉻之方向走,尋找六價鉻電鍍之替代方案為目前需解決之問題;三價鉻電鍍之廢水處理簡單且具有多種外觀顏色可以選擇,因此是為替代六價鉻電鍍之環保製程;在使用三價鉻替代六價鉻之前,將先就其兩者間鍍層差異與特性做比較。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子材料廠商的淨零減碳方向與現況 半導體製程化學機械研磨污泥零廢棄技術開發成果 半導體高碳當量溫室氣體N2O處理技術介紹與展望 World Smart Energy Week 2016東京現場直擊系列報導一 功能化木質素技術及其於PCB之應用 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司