日本Elephantech開發了一項可透過自我組織化實現銅均勻分散的銅奈米粒子「SA-CuNP」。此技術是將新型銅奈米粒子與銅微粒混合並攪拌，促使銅奈米粒子在銅微粒表面發生自我組織化，形成穩定的粒子層，進而提升分散穩定性。研究中也確認，當含有比例超過特定臨界濃度時，會誘發自我組織化行為急遽發生。
藉由Elephantech的新技術，將能以分子量遠低於以往、且添加量更少的有機分散材料進行銅膏設計，大幅提升燒結行為控制、黏度設計等材料的設計自由度，進而實現金屬含有量提升，以及燒結性、導電性、熱傳導性的改善，同時降低氣體生成與殘渣殘留。此項技術可望應用於半導體接合材料、積層陶瓷電容器(MLCC)電極，以及太陽電池配線等應用。
目前Elephantech已建立量產技術，今後將以填料供應、技術授權，以及透過共同開發進行銅膏配方與性能的最佳化等模式拓展事業。