從2000 年起，因手機及平面顯示器產業的需求，使得輕量薄型的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit; FPC)用量需求大增，軟板市場一度呈現供不應求的現象，間接造成其上游原物料PI及銅箔的嚴重缺貨，這樣的供需失衡現象在2004年達到最高峰。但這二年來，在軟板廠急速擴線及新廠成立所形成的供應充足，再加上產品市場庫存消化速度未如預期的雙重效應下，使得軟板市場反轉直下，形成供過於求的反差現象。在歷經2005年到今年第二季的市場低潮後，雖因傳統旺季與市場觸底反彈的跡象，使得軟板需求逐漸回升，業者除以市場整併及淘汰體質不良的廠家為提振市場的手段外，軟板業者已經開始思索如何開拓高階軟板產品，提升軟板附加價值來維持過去的市場榮景。本文將以軟板市場資訊為切入點，並輔以應用及技術面的說明來分析軟板的現狀與未來，提供軟板業界作為產業發展之參考。