日本TDK推出了低阻抗型樹脂電極積層陶瓷電容器(MLCC)新產品。在長邊3.2 mm的3225尺寸規格下，新製品在額定電壓1,000 V時的最大容量提升至既有產品的約3倍，達到業界最高水準的22 nF。透過改善樹脂電極的結構，新產品在靜電容量隨溫度變化以及施加直流電流時的容量變動上也獲得有效抑制。新產品可作為小型化、低阻抗元件，應用於電動車(EV)非接觸式供電或共振電路等用途。
TDK的低阻抗型樹脂電極產品「CN系列」的C0G規格中，將新增10~22 nF的5種容量、共20項產品。過去應用於額定電壓10~100 V之X7R規格的技術，此次導入於1,000 V的C0G規格產品。透過材料改良與縮短電極間距，並增加層數，進而實現了大容量。
樹脂電極具備優異的抗基板彎曲應力性能，可降低因彎曲造成裂紋的風險，但一般樹脂電極產品往往存在電阻值偏高的缺點。TDK透過改良樹脂結構形狀，有效抑制了阻抗上升。新產品在靜電容量允許誤差上，車載產品提供±2%，一般產品則為±5%，其中車載產品符合AEC-Q200標準。
TDK指出，在車載應用中，為抑制裂紋問題，往往會指定使用樹脂電極產品。本次新開發產品除了實現小型化、高集積化之外，亦藉由低阻抗特性降低發熱，展現相較於競爭產品的優勢。目前新產品在部分應用中已獲得採用，TDK也將進一步拓展在人工智慧(AI)伺服器等高可靠性共振電路，以及高階EV之非接觸式供電等用途的應用。