本文介紹一種新式觸控板(1)，其內部結構主要由帶電聚合物（駐極體薄膜， Electret Film）兩面鍍上導電物及保護面板所組成。此內層帶電聚合物由硬質或軟質材料組成（如FEP 、PTFE 、PVDF 或部份含氟材料等），內部含有孔洞，經高壓充電後可保有一定電荷於其內。內層帶電聚合物的上面及下面分別鍍有導電層，由透明導電玻璃或透明軟質材料組成。帶電聚合物上下兩導電層可額外鍍上四條或多條高導電性之導線（如銀線、金線或銅線）作為訊號輸出，配合排線及驅動IC ，可藉由本結構之壓電特性所產生之訊號來鑑別施力點位置。本結構中間無需間隔點，因而無傳統間隔點磨損毀壞之問題，可靠度及耐用度相對提昇。另外，此結構之無偏壓設計，可節省驅動傳統類比電阻式觸控板所需之電力，特別適用於可攜式產品。