日本古河電氣工業新開發了一項印刷電路板(PCB)用低介電材料。新材料為聚苯硫醚(PPS)系，相較於既有硬性材料，其介電常數與介電損耗(Dk・Df)降低約40%，密度則降低約70%。
新開發的低介電材料「Smart Cellular Board-PPS」材料密度為0.4 g/cm3，熔點為275℃，對應板厚為0.8 mm。目前已確認在2.45 GHz頻率下的Dk為1.6，Df為0.0015。此外，「Smart Cellular Board-PPS」亦可望應用於須經加熱加工的軟性印刷電路板(FPC)用途。
「Smart Cellular Board-PPS」活用了PPS所具備之耐焊接溫度等級的耐熱性與阻燃性，適用於基地台天線基板、雷達罩(Radome)等高功率設備，以及戶外安裝等高溫環境。今後古河電氣工業將以輕量、高耐熱、可降低5G/6G高頻介電損失的材料特性，積極拓展市場。