片狀基板塗佈技術發展至今,技術種類繁多,目前最具發展潛力與優勢的是狹縫模具式塗佈技術,其優點有減少製程步驟、塗膜均勻性高(2%)、材料利用率高(>95%)、可應用黏度範圍大(1~7000cps)、可控制留邊、可同時多層塗佈等,其中最重要的是已可進行大面積基板塗佈之量產能力。本文即從片狀基板塗佈技術談起,進而論及片狀基板塗佈機台使用與製程解析,希望可以提供讀者於進入此一領域時得一窺當中之奧妙。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電腦儲存用磁性卡帶的記錄密度可提高15倍以上 從紐西蘭地熱研討會看地熱鑽井技術現況(上) 化合物半導體製程用CVD SiC鍍膜技術 實地觀測雲中水分,首次證明微塑膠存在 伊隆馬斯克和材料科技創新 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司