片狀基板塗佈技術發展至今，技術種類繁多，目前最具發展潛力與優勢的是狹縫模具式塗佈技術，其優點有減少製程步驟、塗膜均勻性高(2%)、材料利用率高(>95%)、可應用黏度範圍大(1~7000cps)、可控制留邊、可同時多層塗佈等，其中最重要的是已可進行大面積基板塗佈之量產能力。本文即從片狀基板塗佈技術談起，進而論及片狀基板塗佈機台使用與製程解析，希望可以提供讀者於進入此一領域時得一窺當中之奧妙。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電腦儲存用磁性卡帶的記錄密度可提高15倍以上 疫常時代，臺灣產業科技長期趨勢與推動策略 揚聲器業者與百年老舖協力推出「搖滾味噌」 可在電極基板上自由塗佈有機化合物之新技術 利用微藻移除水體中塑膠微粒 熱門閱讀 軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢 電池研究超前部署—全固態鈉二氧化碳電池 生質可分解塑膠發展概況 高速高頻時代來臨–低介電損耗絕緣材料發展現況 電動車電池系統結構整合創新概念：從Cell新規格設計到元件整合 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司