片狀基板塗佈技術發展至今，技術種類繁多，目前最具發展潛力與優勢的是狹縫模具式塗佈技術，其優點有減少製程步驟、塗膜均勻性高(2%)、材料利用率高(>95%)、可應用黏度範圍大(1~7000cps)、可控制留邊、可同時多層塗佈等，其中最重要的是已可進行大面積基板塗佈之量產能力。本文即從片狀基板塗佈技術談起，進而論及片狀基板塗佈機台使用與製程解析，希望可以提供讀者於進入此一領域時得一窺當中之奧妙。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電腦儲存用磁性卡帶的記錄密度可提高15倍以上 FRP成形與塗裝一體化，PMIC新工法縮短製程、降低成本 縮短製程、降低裂紋風險，Noritake推出高可靠性TGV銀漿材料 以基磐技術引領產業低碳數位高值轉型 光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司