片狀基板塗佈技術發展至今,技術種類繁多,目前最具發展潛力與優勢的是狹縫模具式塗佈技術,其優點有減少製程步驟、塗膜均勻性高(2%)、材料利用率高(>95%)、可應用黏度範圍大(1~7000cps)、可控制留邊、可同時多層塗佈等,其中最重要的是已可進行大面積基板塗佈之量產能力。本文即從片狀基板塗佈技術談起,進而論及片狀基板塗佈機台使用與製程解析,希望可以提供讀者於進入此一領域時得一窺當中之奧妙。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電腦儲存用磁性卡帶的記錄密度可提高15倍以上 構裝用厚膜光阻材料與塗佈成型技術 芝加哥大學開發出高效率從海水中抽取鋰之新方法 從ISPlasma/IC-PLANTS及APSPT看電漿技術發展趨勢 日企對應永續成長的研發藍圖 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源,夢想中的太空太陽能發電 新穎5G軟性基板材料開發與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司