片狀基板塗佈技術發展至今，技術種類繁多，目前最具發展潛力與優勢的是狹縫模具式塗佈技術，其優點有減少製程步驟、塗膜均勻性高(2%)、材料利用率高(>95%)、可應用黏度範圍大(1~7000cps)、可控制留邊、可同時多層塗佈等，其中最重要的是已可進行大面積基板塗佈之量產能力。本文即從片狀基板塗佈技術談起，進而論及片狀基板塗佈機台使用與製程解析，希望可以提供讀者於進入此一領域時得一窺當中之奧妙。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電腦儲存用磁性卡帶的記錄密度可提高15倍以上 住友精化發展SAP化學回收技術，打造紙尿褲資源循環模式 諾貝爾獎加持「MOF」，夢幻材料走向產業化 自我修復橡膠技術使耐久性提升2倍，計畫2030年代商用化 Toray開發MEMS用感光性聚醯亞胺接合材料，兼具高耐熱與低應力 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 PEEK複材高值化應用技術 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析 創新低溫N₂O觸媒處理技術 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司