片狀基板塗佈技術發展至今，技術種類繁多，目前最具發展潛力與優勢的是狹縫模具式塗佈技術，其優點有減少製程步驟、塗膜均勻性高(2%)、材料利用率高(>95%)、可應用黏度範圍大(1~7000cps)、可控制留邊、可同時多層塗佈等，其中最重要的是已可進行大面積基板塗佈之量產能力。本文即從片狀基板塗佈技術談起，進而論及片狀基板塗佈機台使用與製程解析，希望可以提供讀者於進入此一領域時得一窺當中之奧妙。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電腦儲存用磁性卡帶的記錄密度可提高15倍以上 丙烯二聚產品及應用 應用文書的品類 橡膠形變結晶分佈可視化，可望提升輪胎耐磨耗性與抗破壞性 European Coatings Show 2025油墨與塗料之創新技術發展 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司