應用大面積光蝕刻技術製作導光板光學模仁

 

刊登日期:2006/7/5
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薄膜液晶顯示器(TFT-LCD)與背光模組(Back Light Module)之成本比重於液晶顯示器模組(LCM)上游零組件關鍵材料中,高居第二位,約為18%,且隨著面板尺寸增大,其所佔成本比率也隨之增加。在背光模組之關鍵零組件中,導光板(Light Guide Panel)更是扮演最重要的角色。國內目前有多達三十多家廠商先後投入導光板產品的製造,對於國內的LCD 面板廠商提供了良好的產品供應,相關產品的自給率在2005 年達到95% 左右,是所有關鍵零組件中最高的。未來也將吸引更多本地廠商投入背光模組導光板相關的產業。對背光模組廠商或光電精密模具業而言,導光板成型模具的技術與市場亦潛藏很大之發展空間。有鑑於此,本文將對工研院材料與化工研究所於導光板成型模仁(Stamper)之精密光蝕刻(Photo Etching)加工技術研究現況加以探討。
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