日本EDP成功開發了尺寸30×30 mm以上、世界最大等級之單晶鑽石，並將推出尺寸30×30 mm以下的單晶基板。EDP計畫將開發的大型單晶做為母晶，並利用離子注入分離技術進行同一尺寸的單晶量產。
為元件開發用途推出的基板尺寸為15x15～30x30 mm、厚度為0.05～3 mm、與面方位(100)面的偏離角約為3度、氮含量為8 ppm以下、X射線搖擺曲線半寬在20～80 arcsec範圍內(與既有產品同等程度)的單晶基板。
EDP早先已推出了最大尺寸為15x15 mm的基板，對於更大的基板則提供了透過連接多個單晶製成的嵌鑲結晶(Mosaic Crystal)，而今後將能夠使用最大尺寸30x30 mm的單晶。單晶鑽石具有所有物質中最高的熱傳導率，故可望利用於散熱器用途。隨著晶圓製造的大型化，將可促進鑽石散熱器的低成本化。
EDP計劃在2025年4月底發售1吋晶圓(直徑25 mm)。與半吋晶圓(直徑為12.5 mm的圓形晶圓)相比，面積為其4倍，將可在單個晶圓上製作更多的元件。今後EDP將持續投入開發，以確定包括表面粗糙度、波紋度以及邊緣形狀等各種晶圓規格。
此外，針對2吋晶圓(直徑50 mm)的開發，EDP將透過連接4塊新開發的單晶，著手開發面積為50×50 mm以上的嵌鑲結晶，並預計在2025年12月底實現2吋晶圓的商品化。另預期在今後2～3年，達到單晶尺寸大型化至50x50 mm，實現2吋單晶晶圓之目標。
資料來源：https://www.d-edp.jp/_wpedp/wp-content/uploads/2025/02/
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