雷射脈衝高電流電弧(Laser Pulsed High Current Arc; LPHCA)是以雷射結合脈衝高電流電弧(Pulsed High Current Arc; HCA)之技術。此技術藉由雷射的觸發而產生電弧,因此可將電弧產生的時間控制在100~200µs,且可在特定的區域產生電弧,以避免陰極之過熱現象而大幅減少陰極靶材所產生之固體微粒。利用此技術成長出不含氫之類鑽薄膜(Diamond Like Coating; DLC),其具備高硬度、高表面平滑度等特性,在耐磨耗的應用上受到廣泛重視。本文利用製程參數的調控,以期成長出最高硬度之類鑽薄膜。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2022 FILMTECH JAPAN看材料發展與電漿加工技術現況 以二氧化鈦為基礎的薄膜(上) 日本住友理工開發出塗佈型薄膜高隔熱材料 從日本10th Highly-Functional Materials Week國際展看先進材料發展... 有機-無機混合薄膜新調製法 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源,夢想中的太空太陽能發電 新穎5G軟性基板材料開發與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司