雷射脈衝高電流電弧(Laser Pulsed High Current Arc; LPHCA)是以雷射結合脈衝高電流電弧(Pulsed High Current Arc; HCA)之技術。此技術藉由雷射的觸發而產生電弧，因此可將電弧產生的時間控制在100~200µs，且可在特定的區域產生電弧，以避免陰極之過熱現象而大幅減少陰極靶材所產生之固體微粒。利用此技術成長出不含氫之類鑽薄膜(Diamond Like Coating; DLC)，其具備高硬度、高表面平滑度等特性，在耐磨耗的應用上受到廣泛重視。本文利用製程參數的調控，以期成長出最高硬度之類鑽薄膜。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2022 FILMTECH JAPAN看材料發展與電漿加工技術現況 以二氧化鈦為基礎的薄膜(上) 日本住友理工開發出塗佈型薄膜高隔熱材料 從日本10th Highly-Functional Materials Week國際展看先進材料發展... 有機-無機混合薄膜新調製法 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司