雷射脈衝高電流電弧(Laser Pulsed High Current Arc; LPHCA)是以雷射結合脈衝高電流電弧(Pulsed High Current Arc; HCA)之技術。此技術藉由雷射的觸發而產生電弧，因此可將電弧產生的時間控制在100~200µs，且可在特定的區域產生電弧，以避免陰極之過熱現象而大幅減少陰極靶材所產生之固體微粒。利用此技術成長出不含氫之類鑽薄膜(Diamond Like Coating; DLC)，其具備高硬度、高表面平滑度等特性，在耐磨耗的應用上受到廣泛重視。本文利用製程參數的調控，以期成長出最高硬度之類鑽薄膜。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2022 FILMTECH JAPAN看材料發展與電漿加工技術現況 以二氧化鈦為基礎的薄膜(上) 日本住友理工開發出塗佈型薄膜高隔熱材料 從日本10th Highly-Functional Materials Week國際展看先進材料發展... 有機-無機混合薄膜新調製法 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司