迴路型熱管(Loop Heat Pipe)具有高傳熱量、遠距熱輸送、低熱阻等功能，因此具有潛力可將其應用於航太科技、能源與電子冷卻等領域。本文即針對傳統熱管、毛細泵迴路與迴路式熱管的差異、迴路式熱管的操作原理、迴路式熱管的材料與工質的選用、一些實際應用的例子以及迴路式熱管在國內外發展的情形等來做一介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 實現熱傳導異向性隨溫度逆轉之矽奈米結構 日企積極推動奈米碳管產業化，促進下世代創新材料加速發展 三菱材料針對次世代車用半導體模組展開熱對策技術開發 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 膠帶狀散熱鍍碳鋁箔 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司