工研院材化所在熱管理技術與材料方面已累積多年的技術能量與經驗，並不斷研發高性能的散熱材料與生產技術，如高導熱複材、銅粉末製作、熱界面材料、熱電材料及元件⋯等，將可作為國內熱管理產業解決「熱」問題的堅強後盾。同時藉由台灣熱管理產業聯誼會的會務推動，來協助產業提升散熱技術、開拓新市場、加強異業結盟，達到共利共榮的目標。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計－硬碟存取裝置的熱傳特性... LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 一些氣冷式散熱鰭片應用於電子散熱之基本觀念 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司