氣冷式熱沉仍是目前電子散熱用的主流技術,藉由散熱片與風扇的搭配將熱傳到空氣中,此一技術雖為一習知的技藝,但由於空氣側的對流熱阻為決定熱阻,因此其設計的良窳決定了最終能否達到散熱的需求,本文的目的在簡介電子散熱用熱沉的一些基本觀念與一些常見的被動式與主動式散熱技術,讓讀者建立一些氣冷式散熱熱管理的基本觀念。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計-硬碟存取裝置的熱傳特性... LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 熱管理產業依然炙手可熱 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司