氣冷式熱沉仍是目前電子散熱用的主流技術,藉由散熱片與風扇的搭配將熱傳到空氣中,此一技術雖為一習知的技藝,但由於空氣側的對流熱阻為決定熱阻,因此其設計的良窳決定了最終能否達到散熱的需求,本文的目的在簡介電子散熱用熱沉的一些基本觀念與一些常見的被動式與主動式散熱技術,讓讀者建立一些氣冷式散熱熱管理的基本觀念。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計-硬碟存取裝置的熱傳特性... LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 熱管理產業依然炙手可熱 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司