軟性印刷電路板依應用別可分為以傳輸與連接訊號為主的傳統軟板(FPC),其應用產品為手機、相機、硬碟機、顯示器模組、汽車控制系統、電腦及週邊相關需要輕量薄型的資通訊電產品。另一是用以當做承載主被動元件基板的高階軟板,其特色是要求高密度及高可靠度,屬於IC 構裝層次的軟性載板,例如捲帶晶粒自動接合(Tape Automatic Bonding; TAB)及軟模式晶粒構裝(Chip on Flex or Film; COF)等應用於顯示器驅動IC構裝之基板,其主要應用產品為各種尺寸之平面顯示器。本文將以傳統FPC 產業現狀來剖析軟板產業現今及未來趨勢及走向,同時深入材料觀點來分析軟板材料隨產業發展趨勢所必須配合在技術上的改變。至於以承載主被動元件的軟性構裝基板產業,將於下期專文分析說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 以鋁取代ITO開發之可撓式電極基板,可望達到高導電性、大面積化 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 新日鐵住金化學推出2種高介電型CCL,搶攻5G應用市場 新開發之FCCL量產技術,可在銅箔上直接LCP成膜 熱門閱讀 電動車電池系統發展 全球智慧電動車產業發展趨勢 高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展 日本各大電池材料廠之事業戰略(上) 鋰離子電池高鎳三元正極材料的進展、挑戰及展望(上) 相關廠商 昂筠國際股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司