軟性印刷電路板依應用別可分為以傳輸與連接訊號為主的傳統軟板(FPC)，其應用產品為手機、相機、硬碟機、顯示器模組、汽車控制系統、電腦及週邊相關需要輕量薄型的資通訊電產品。另一是用以當做承載主被動元件基板的高階軟板，其特色是要求高密度及高可靠度，屬於IC 構裝層次的軟性載板，例如捲帶晶粒自動接合(Tape Automatic Bonding; TAB)及軟模式晶粒構裝(Chip on Flex or Film; COF)等應用於顯示器驅動IC構裝之基板，其主要應用產品為各種尺寸之平面顯示器。本文將以傳統FPC 產業現狀來剖析軟板產業現今及未來趨勢及走向，同時深入材料觀點來分析軟板材料隨產業發展趨勢所必須配合在技術上的改變。至於以承載主被動元件的軟性構裝基板產業，將於下期專文分析說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用液態金屬之高精細佈線技術，可望適用於軟性元件 高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術 新穎5G軟性基板材料開發與應用 減碳製程用非玻基板材料 UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 Hach台灣辦事處 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司