軟性印刷電路板依應用別可分為以傳輸與連接訊號為主的傳統軟板(FPC)，其應用產品為手機、相機、硬碟機、顯示器模組、汽車控制系統、電腦及週邊相關需要輕量薄型的資通訊電產品。另一是用以當做承載主被動元件基板的高階軟板，其特色是要求高密度及高可靠度，屬於IC 構裝層次的軟性載板，例如捲帶晶粒自動接合(Tape Automatic Bonding; TAB)及軟模式晶粒構裝(Chip on Flex or Film; COF)等應用於顯示器驅動IC構裝之基板，其主要應用產品為各種尺寸之平面顯示器。本文將以傳統FPC 產業現狀來剖析軟板產業現今及未來趨勢及走向，同時深入材料觀點來分析軟板材料隨產業發展趨勢所必須配合在技術上的改變。至於以承載主被動元件的軟性構裝基板產業，將於下期專文分析說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新穎5G軟性基板材料開發與應用 減碳製程用非玻基板材料 UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜 基板的現在與未來 Toray的PPS薄膜成功應用於軟性銅箔積層板，可望在2022年實用化 熱門閱讀 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 鈣鈦礦太陽能電池大面積塗佈技術與發展趨勢 聚苯乙烯化學回收苯乙烯單體技術現狀 聚碳酸酯(PC)化學回收 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司