名古屋大學與該校衍生新創企業Misario成功地將熱膨脹抑制劑「焦磷酸鋅鎂」予以微細化。隨著溫度升高而促使體積增加的「熱膨脹」會導致零組件變形或異種材料間的剝離，因此成為先進機器等設備須解決的問題。雖然體積隨溫度升高而減少之「負熱膨脹材料」相關研發持續開展，但由於既有材料價格高昂、對環境有害且合成成本高，因此仍難以達到實用化。
名古屋大學在2021年發現了一項可望解決既有課題，並具有高性能、低成本、低環境負荷等特徵之新材料「焦磷酸鋅鎂」。然而為了控制日趨微細化或複雜化之電子設備的熱膨脹，須將熱膨脹抑制劑從次微米(Submicron)等級微細化至1 μm左右。在此次研究中，名古屋大學與Misario成功地將熱膨脹抑制劑微細化，並已開始供應粒徑1 μm左右之微米級量產產品。新開發的熱膨脹抑制劑在-10～80℃的溫度範圍內表現出-60 ppm/℃的高負線性膨脹係數，將其微細化並予以利用，將可望藉此抑制電子設備之樹脂膜、接著劑、基板等微小零組件的熱膨脹。