LED 應用領域廣大，白光LED 照明為其重要之標的市場，具有相當的技術性與指標性，而在此領域中，封裝材料極為重要，可消極地扮演保護元件之角色或積極地提增白光LED工作亮度，因此，如何加快白光LED封裝材料各項課題的研發腳步，實為LED領域當務之急。工研院材料所針對LED封裝材料已研發多年，希望後續能挹注更多研發能量，戮力耕耘，以期在白光LED 多項應用領域佔有一席之地。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低黏度液態封裝材料技術 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司