LED 應用領域廣大,白光LED 照明為其重要之標的市場,具有相當的技術性與指標性,而在此領域中,封裝材料極為重要,可消極地扮演保護元件之角色或積極地提增白光LED工作亮度,因此,如何加快白光LED封裝材料各項課題的研發腳步,實為LED領域當務之急。工研院材料所針對LED封裝材料已研發多年,希望後續能挹注更多研發能量,戮力耕耘,以期在白光LED 多項應用領域佔有一席之地。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司