日本JSR公司積極發展半導體基板材料用低介電樹脂事業，目前開發的聚醚類(Polyether)低介電樹脂已獲得多家銅箔基板(CCL)製造商採用，並計畫於9月在台灣據點開始量產。此外，JSR亦已完成提高了耐熱性的新製品開發，今後將陸續展開商業樣品推廣。雖然目前市場上以聚苯醚(PPE)等樹脂較為普及，但今後隨著5G通訊時代正式到來，具有更低介電係數的材料將更顯必要。在各家企業紛紛以烴類、氟類製品進行提案之際，JSR則試圖以聚醚類樹脂主導業界標準(De Facto Standard)。
JSR致力於熱硬化性超低介電樹脂「HC-G series」的研發，即將量產之「HC-G」具有優異的電氣特性，介電率(10GHz)為2.6，介電損耗(10 GHz)則是0.0011，而低介電等級PPE的介電損耗約為0.0020，「HC-G」的介電損耗約為其一半數值。此外，「HC-G」與銅箔的剝離強度為0.8 N/mm，因此亦擁有優異的密著強度。
「HC-G」的主要應用為印刷電路板材料用途。為了改善印刷電路板的傳輸損失，對於低介電損耗材料的需求日漸提升，而台灣的銅箔基板業者因握有高市佔率，因此JSR決定在台灣據點展開量產計畫，並同時因應日本、美國等地之銅箔基板製造商的需求。另外在封裝基板材料用途方面，將可望應用於不使用玻纖布之背膠銅箔(RCC)用途，以因應對於低介電損耗的需求。
而近期新開發的「New HC-G」最大特徵在於高耐熱性，與「HC-G」相比，玻璃轉移溫度(Tg)約提高了60℃，達到了233℃的Tg水準。此外，「New HC-G」的介電率與即將量產的「HC-G」同樣為2.6，介電損耗則是0.0009。今後JSR將以具有優異剝離強度的「HC-G」與高耐熱性「New HC-G」兩大製品開拓低介電樹脂市場。另一方面，JSR追求製品更進一步的低介電損耗化，因此計畫在1～2年內達到聚醚類樹脂介電損耗極限值0.0006的目標。