日本奧野製藥工業與Panasonic環境工程公司合作，開發出新的電鍍製程「PLOPX」，可適用於深寬比(Aspect Ratio)高的玻璃通孔基板(TGV)，可望應用在5G、6G的高速通訊系統材料。玻璃本就是平滑而利於傳送訊號的絕緣材料，熱膨脹率低於矽和樹脂，尺寸穩定性良好，量產的成本也低。
新製程屬於濕處理(Wet Process)技術，適用於多種玻璃基板，利用金屬氟化物錯化物溶液 與氟離子捕獲劑透過液相沉積法(Liquid Phase Deposition)，於玻璃基板上形成厚度均勻的金屬氧化物膜，之後依序附著鈀觸媒，並將硫酸銅電鍍後的熱處理溫度提高至300℃以上，大幅提升了剝離強度。本次製造出的錫氧化物膜與銅膜，未產生空洞之類的缺陷，形成了緻密的被膜，除了在各種玻璃基板可發揮優異的電鍍密著性之外，且剝離強度超越濺鍍法等既有手法的製品。