看準5G高速大容量通訊的普及與其相應需求，日本多家材料大廠紛紛投注心力推廣可提升電子機器框體或迴路基板材料低介電特性的改質劑。住友化學開發出低介電型工程塑膠用改質劑「Bondfast」，該品係透過「E-GMA(Ethylene Glycidyl Methacrylates)共聚物」相溶化各種工程樹脂，具提升耐衝擊性與高低溫循環性的效果。研發團隊並強化分子設計，成功使低介電特性指標之一的介電損失(Df值)降至既有製品的1/2。另在手機框體常用的聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂中加入10%「Bondfast」並在10GHz頻段上進行評比，與PBT單體相比，能量損失減少15%以上，耐衝擊性提升2倍以上。
旭化成力推自家的氫化苯乙烯類熱可塑性彈性體(SEBS)「Tuftec」與「S.O.E」應用於次世代通訊材料用途。SEBS是苯乙烯與丁二烯的嵌段共聚物氫化後的產品，已廣泛用於輸液袋等醫療材料、運動鞋鞋底、電子零件接著劑及樹脂改質劑等方面。在1GHz頻段下「Tuftec」與「S.O.E」的介電率為2.1，介電損失為0.001，與常做為迴路基板的環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)、液晶高分子(LCP)、聚苯醚(PPE)相比，具有優異的低介電特性。若應用於迴路基板的基底樹脂、接著層、表面保護層，將可提升低介電特性、接著性、柔軟性。
Denka開發的碳氫類樹脂「LDM」兼具低介電特性與高耐熱性，預計數年內推至事業化。「LDM」的介電損失為0.0007，堪比聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等級，介電率為2.3。另有介電損失0.0005的新款製品正在開發階段。硬質迴路基板主要以熱硬化樹脂、軟質材料、填充材、玻璃纖維組成，「LDM」作為軟質材料的話可大幅提升低介電特性，有助於次世代材料的開發。增加「LDM」的添加量的話，可減少PPE等高頻段用熱硬化樹脂的用量，有降低成本的優點。此外亦可應用於軟性銅箔基板(FCCL)、半導體基板的層板絕緣材的改質用途。
AGC則推動自家的接著性氟樹脂「EA-2000」做為添加劑使用，這款氟樹脂保有低介電率、低介電損失的特色，並兼具接著性與分散性。活用其接著性，可望適用於軟性印刷電路基板(FPC)等用途。分散性方面則是做為添加劑使用，添加於硬質基板的熱硬化性樹脂的話，將可實現基板的低傳送損失、低吸水化；添加在絕緣保護膜防焊漆的話，則有助於實現低介電損失。
根據市調公司Fuji Chimera Research的調查，預估2025年具低介電特性之樹脂市場規模將達1,552億日圓，是2020年的2倍。其背景在於高速大容量通訊的普及，促使業界對於可降低電氣訊號傳輸耗損材料的需求擴大所致。