日本富士經濟對於半導體產業中使用的主要材料之全球市場進行調查，並發布了「2022年半導體市場的現狀與未來展望」，報告指出2021年時全球半導體嚴重短缺，影響了各種電子產品之生產。2022年因為新冠疫情帶來的宅經濟需求逐漸消退，預計半導體不足的狀況也將慢慢趨緩。
對於筆記型電腦、遊戲機以及家電產品等特定需求正漸趨穩定，但隨著5G網路、物聯網的普及化，通訊設施的服務需求日漸增加，對於半導體的需求預計也將持續提升。今後除了伺服器、PC等的需求增加之外，預期半導體小型化、多層化等因素將促使前段製程材料的需求增加。此外，隨著3D IC堆疊封裝技術的實用化，後段製程材料之附加價值化將不斷推展，預計市場也將長期持續擴大。
依製程分別來看，前段製程材料方面除了先進邏輯半導體的微細化與極紫外光微影製程(EUVL)的增加之外，對傳統半導體的需求增加狀況仍持續，光阻劑、光罩的市場呈現好景。除此之外，3D-NAND持續多層化，特別是使用了高縱橫比深孔加工的HFC蝕刻氣體、硫化羰的成長最為顯著。2023年至2024年之間預計將有200層以上的超高層3D-NAND型快閃記憶體登場，在中長期階段與多層化相關的材料將可望位市場擴大做出貢獻。
在後段製程方面，由於晶圓數量與面積的增加，預計背磨膠帶與切割膠帶的需求也將隨之提高。然而隨著3D-NAND的多層化，預計晶圓投入數量將受到限制，同時也將放緩晶圓黏結薄膜的增長。
由於PC用FC-BGA（Flip Chip-Ball GridArray）基板需求不斷增加，封裝基板銅箔基板市場表現良好，但預計在2022年後隨著PC成長鈍化，智慧型手機、數據伺服器用途需求將相對增加。此外，光罩、光阻劑則被認為是值得注意的市場。從先進半導體到傳統半導體，2021年對於各種線寬之光罩需求皆有所增長。另外，從類型來看，EUV光罩主要用於先進半導體，但自2021年開始，多家記憶體廠商將其引入DRAM製造，導致需求增加，市場擴大。
自2022年後，預計對半導體需求的增加將促使市場持續好景。根據不同類型，除了微細化的需求伴隨相位移光罩的增加，一般光罩(Binary Mask)因應高階用途開發的高精細產品被採用之外，EUV光罩在先進邏輯製程的採用亦持續上升。
光阻劑在2021年除了先進領域之外，在傳統半導體用途的需求也很龐大，市場不斷擴大。依類型而言，g line、i line、KrF、ArF、EUV所有的需求都有上升，尤其以EUV用光阻劑最為顯著。2022年後在先進製程中以EUV光阻劑替代ArF浸沒式光阻劑的趨勢將會逐漸推進，預期市場將有大幅擴大。此外，以中長期來看，在邏輯儲存器中的佈線層用途方面，ArF用光阻劑替代KrF用光阻劑的趨勢將會日漸顯著，市場將有大幅擴大。