LED 應用領域廣大,背光模組為其重要之標的市場,具有相當的技術性與指標性,而在這領域中封裝材料極為重要,可消極地扮演保護元件之角色或積極地提昇LED工作效能,因此如何加快背光用LED封裝材料各項課題的研發腳步,如高折射率、低折射率差異、抗熱黃變、高尺寸安定性、抗光黃變等,實為LCD與LED領域當務之急,希望我們能挹注更多研發能量並戮力耕耘,以期在LED 多項應用領域佔有一席之地。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司