LED 應用領域廣大，背光模組為其重要之標的市場，具有相當的技術性與指標性，而在這領域中封裝材料極為重要，可消極地扮演保護元件之角色或積極地提昇LED工作效能，因此如何加快背光用LED封裝材料各項課題的研發腳步，如高折射率、低折射率差異、抗熱黃變、高尺寸安定性、抗光黃變等，實為LCD與LED領域當務之急，希望我們能挹注更多研發能量並戮力耕耘，以期在LED 多項應用領域佔有一席之地。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(三) 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) 熱門閱讀 車用材料市場前景可期，將為化學產業帶來成長新機會 5G低介電損耗材料發展現況與應用 我國智慧型電表及電網之應用與未來(上) 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 電子先進材料市場現狀與未來展望 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司