因應歐盟RoHS指令將於2006 年7 月1 日起,對電機電子類產品應禁/ 限用六價鉻有毒物質一規定,致現有使用六價鉻物質的表面處理製程,產生極大的影響,目前大多以三價鉻處理液作為優先的替代方法,但最終仍需走向非鉻的製程,才是徹底的解決之道。本文將簡單描述現階段的六價鉻的使用製程及其相關的可能替代技術,包括三價鉻、合金電鍍、化學鍍及複合鍍等製程。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 點廢成金─以回收資源打造無耗能PDRC降溫應用 緩凝劑對鹼激發材料凝結時間及力學性能的影響 由日本綠色轉型週看2025 產業循環發展現況 廢棄蘋果升級再造,Appcycle打造環境友善皮革 ZACROS開發出軟包裝複合薄膜回收技術 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司