印刷電路板是所有電子電機產品的基礎,為因應世界環保潮流的趨勢,材料的無鉛、無鹵化成為目前各廠家的重點開發項目。尤其是軟性印刷電路板材料,無鹵素材料的開發更是如火如荼的展開。本文介紹軟性印刷電路板用無鹵素材料應達到的特性及FPC 的材料要求。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 減碳製程用非玻基板材料 功能化木質素技術及其於PCB之應用 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二) 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司