印刷電路板是所有電子電機產品的基礎,為因應世界環保潮流的趨勢,材料的無鉛、無鹵化成為目前各廠家的重點開發項目。尤其是軟性印刷電路板材料,無鹵素材料的開發更是如火如荼的展開。本文介紹軟性印刷電路板用無鹵素材料應達到的特性及FPC 的材料要求。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 減碳製程用非玻基板材料 功能化木質素技術及其於PCB之應用 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二) 印刷電路板材料與製程之環保趨勢 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司