印刷電路板是所有電子電機產品的基礎,為因應世界環保潮流的趨勢,材料的無鉛、無鹵化成為目前各廠家的重點開發項目。尤其是軟性印刷電路板材料,無鹵素材料的開發更是如火如荼的展開。本文介紹軟性印刷電路板用無鹵素材料應達到的特性及FPC 的材料要求。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 減碳製程用非玻基板材料 功能化木質素技術及其於PCB之應用 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 綠色環保材料~高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二) 印刷電路板材料與製程之環保趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司