三菱化學於日前發表開發了適用於高頻通訊(10 GHz、28 GHz)的低介電損耗薄膜。一般通訊設備使用了變性聚醯亞胺(MPI)或液晶高分子(LCP)等材料，但這些材料在5G毫米波段或Beyond 5G所使用的高頻帶中，仍有造成無線電波衰減的介電損耗較大，進而妨礙通訊的疑慮等問題。
新開發的薄膜採用了三菱化學材料在設計與合成領域的獨家技術，將介電損耗降低到0.001以下，且與三菱化學的既有產品相比，5G毫米波頻段(28 GHz)的傳輸損失降低了約50%。此外，新薄膜具有高透明性、耐熱性、銅密著性等特徵。
新開發的低介電損耗薄膜共有2款，包括適用於高頻通訊用迴路基板、天線基板等用途的熱塑性薄膜，以及為黏合膜、積層膜等應用而設計的熱硬化性薄膜。熱塑性薄膜的介電損耗在0.0007以下，熱硬化性薄膜則是0.001以下。