電晶體可說是現代科技文明的最基本元件，沒有它，就沒有生活中的各種電子產品。而儘管科技發展日新月異，引領創新的公司卻大多集中在美國舊金山南部，從帕羅奧圖(Palo Alto)到聖荷西(San Jose)一帶長約四十公里的谷地，也就是俗稱的「矽谷」。出生於1 9 1 0 年2 月1 3 日的蕭克利(William Shockley)不但是電晶體的發明人之一，矽谷之所以能成為矽谷，也是拜他之賜。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 《工業材料雜誌》10月刊「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 東芝開發出可大幅提高功率密度之「樹脂絕緣型SiC功率半導體模組」 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司