利用累積軋延接合的技術,可以很容易且有效地製作出各種金屬基的複合材料,同時經過多道循環(Cycle)週期的軋延次數,使得材料內部的相型態發生改變,達到了晶粒微細化的效果,使得金屬基複合材料擁有超高強度與塑性,造就了金屬基複合材料優異的性能表現。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 商用高壓氫氣瓶重量效率解析 利用飛秒雷射實現高精度低缺陷玻璃表面奈米加工 金屬陽極氧化處理技術與半導體設備零件應用 從食鹽電解槽回收並再生稀有金屬,旭化成等日歐4家企業展開實證計畫 高密度複合材料探針卡 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司