日本TDK開發了應用樹脂電極之積層陶瓷電容器(MLCC)「CN Series」，係為端電阻與既有製品同等程度之低電阻型，共有4款產品，並已開始量產。
將導電性樹脂塗佈於Cu與Ni-Sn基極電極(Base Electrode)之鍍層間的樹脂電極MLCC具有抑制供電線路發生短路的效果，然而樹脂電極製品的端電極電阻雖然小但會變高，因此從抑制損失的觀點而言具有低電阻值的需求。
有鑑於此，TDK透過僅在基板封裝面這一側被覆樹脂層的方式，進而成功地開發出對於彎曲應力具有耐性，且抑制了電阻值上升之新樹脂電極製品。靜電容量方面，尺寸為3.2×1.6×1.6 mm的製品是10 μF，3.2×2.5×2.5 mm則是22 μF，將可望有助於減少零組件數量、促進機器的小型化。4款製品的溫度特性皆為X7R，額定電壓25 V，車載等級的製品「CNA5L1X7R1E106K」與「CNA6P1X7R1E226M」皆符合車載電子零組件規格「AEC-Q200」。