有機矽因有較高之熱膨脹係數、耐溫性，較低之應力係數、吸水性、離子含量、熟化溫度等特徵，許多高功率高亮度LED之封裝設計者已經將它應用於封裝內部及透鏡材料。本文敘述有機矽化學、光學及熱穩定特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LED構裝材料產業與市場概況 由LIGHTING JAPAN/NEPCON JAPAN 2014看LED照明/先進IC構裝材料與技... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司