有機矽因有較高之熱膨脹係數、耐溫性，較低之應力係數、吸水性、離子含量、熟化溫度等特徵，許多高功率高亮度LED之封裝設計者已經將它應用於封裝內部及透鏡材料。本文敘述有機矽化學、光學及熱穩定特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LED構裝材料產業與市場概況 由LIGHTING JAPAN/NEPCON JAPAN 2014看LED照明/先進IC構裝材料與技... 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司