有機矽因有較高之熱膨脹係數、耐溫性,較低之應力係數、吸水性、離子含量、熟化溫度等特徵,許多高功率高亮度LED之封裝設計者已經將它應用於封裝內部及透鏡材料。本文敘述有機矽化學、光學及熱穩定特性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LED構裝材料產業與市場概況 由LIGHTING JAPAN/NEPCON JAPAN 2014看LED照明/先進IC構裝材料與技... 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源,夢想中的太空太陽能發電 新穎5G軟性基板材料開發與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司