日本昭和電工發表開發了一項可簡便地將樹脂與金屬等異種材料予以強固接合的薄膜型接合技術「WelQuick」，並已開始提供商樣。
近年來，對於素材的輕量性、耐熱性、強度等需求漸趨高度化，已無法透過單一素材解決所有需求，促使材料複合化發展不斷演進。然而在異種材料的接合上，不論是利用液狀或熱熔性的接著劑，或是利用螺栓的機械接合，在要求接合強度的同時，亦有接著工程簡便化、短時間化的需求，但要達到兩者兼具則有其困難。此次開發的新接合技術係將接著成份製作成薄膜狀，藉此不僅減少了一般反應型接著劑的液體塗佈工序，處理上變得更為簡便之外，由於利用了薄膜材料的固液之間的相變化，過去需要數十分鐘的接著時間也縮短至數秒即可完成。
「WelQuick」可應用於PC、PBT、PA、PPS、PMMA、ABS等各類樹脂或包括Al、Fe、Cu等金屬，適用於樹脂/金屬、異種/同種樹脂、異種/同種金屬等多樣的材料組成，且確認有40種以上的材料組合達到10 MPa以上的優異接著抗剪切強度。此外，「WelQuick」可因應需求，利用於具有極佳接合速度的超音波熔接、適用於金屬的高週波熔接、高泛用性的加熱熔接等熔接方法。且「WelQuick」可在常溫條件下進行長期保管，熔接時也不會產生揮發性有機化合物(VOC)，藉此降低環境負荷。集結各項優點，「WelQuick」將可望有助於降低製造成本、促進製程效率化，並進一步貢獻於削減碳排量。