JX金屬開發出2種以銅箔做為基材的電磁波屏蔽材料，目前已展開送樣，將依據客戶的驗證結果，儘早實現商品化。其中搭配磁性材料的品項具備低頻帶的高屏蔽性能，質薄可折曲利於加工，可讓象物品多面向屏蔽；另一種則是與樹脂薄膜一體化的電磁波屏蔽薄片，適用於3D成形，因輕量化且無縫的構造，可實現耐水、耐油密封性等多功能化需求。
由於電子元件的小型化、集成化，提高電磁波雜訊對策的難度，因此業界對於屏蔽材料的進化相當期待。新開發的2款屏蔽材料皆以銅箔為基材，具熱對策效能，將可為商品提供差別化優勢。
其中搭配合金系磁性材料的製品能因應馬達與電源周遭常見的低頻帶雜訊，透過折曲加工後再燒結的方式，可將對象物包圍以提升屏蔽性能。試作品(磁性材料25 μm、銅箔12 μm)經性能實證，確認在靜磁場的平面表現為8.96 dB，折曲面為17.42 dB；而在100 Hz時，平面為4.97 dB，折曲面為6.3 dB。與銅箔或既有磁性材料相比，在低～高頻帶上展現2倍的屏蔽性能。
另一種與樹脂一體化的款式，在500 kHz以上的頻帶具有30 dB以上的磁場屏蔽效果與60 dB以上的電場屏蔽效果。且可依據使用環境選擇適合的樹脂，製作成無接縫的複雜形狀，進而取代金屬外殼以達到輕量化，另外還可望帶來電子零件的保護功能、組裝功能的簡易化、提升設計性等優點。