日本Dexerials公司開發出低溫硬化型精密接合用樹脂，適用於智慧型手機相機模組等用途，硬化溫度比起現行的80℃，降低至60~70℃，將可有助於減少對於對象物的熱傷害、提升生產節拍(Takt Time)，並透過降低耗電量的效果降低環境負荷。目前已經進入量產試作，今後將正式展開送樣。產業供應鏈日漸重視碳中和(Carbon Neutral)議題，例如美國蘋果要求供應鏈必須導入可再生能源，豐田汽車要求主要零件廠商的排碳量須較前一年度減少3%等脫碳措施，而新產品有助於降低製程的環境負荷，從事業戰略來看，將可望為企業望帶來商機。
Dexerials生產的精密接合用樹脂上具備「精密性」及「低溫硬化性」的優勢。在相機、感測器的高性能化趨勢下，對於高度精密且不會產生熱變形的接著劑需求大增，在高階智慧型手機用途上，該公司的精密接合用樹脂廣受採用，幾乎是業界標準。
這次開發的是能以更低溫度進行硬化的新款接合用樹脂，將可望藉此達到降低熱傷害與縮短生產節拍之目的。若能實現更短時間、更低溫的製程的話，即意謂可以減少消耗電力，進而促進整個供應鏈的碳排減量。不過要達到最大成效的話，用於相機模組上的所有接著劑都必須是低溫硬化款，若部分採用他廠的或上一代的80℃款的話，減少模組整體變形或耗電量的效果將會變差。