電子元件不斷朝向高速及小型化方向發展,發熱密度愈來愈高,熱管理問題成為重要關鍵。熱電致冷元件具體積小及控溫精準之特點,在此方面極具應用潛力。本文對於熱電材料及致冷元件之歷史發展、材料物理特性需求、致冷元件結構以及應用領域做一基本介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計-硬碟存取裝置的熱傳特性評估 LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 熱管理產業依然炙手可熱 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 Mini/Micro LED顯示用PSPI材料 應用於Mini LED背光模組之複合光學膜材 6G通訊技術面面觀 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展