熱界面材料(Thermal Interface Materials)為一種普遍使用IC 構裝及電子散熱的材料，主要在填補兩種材料接合或接觸時產生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年隨著IC 晶片的發熱量及熱流量愈來愈高，如何有效降低晶片至基板或至散熱裝置的熱阻抗變得相當關鍵，因此熱界面材料在電子散熱所扮演的角色愈形重要。本文主要介紹熱界面材料的重要性、種類、特性及影響材料性質的重要參數，並介紹選擇熱界面材料時應考量的事項。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計－硬碟存取裝置的熱傳特性... LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 熱管理產業依然炙手可熱 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司