熱界面材料之特性與應用

 

刊登日期:2005/4/5
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熱界面材料(Thermal Interface Materials)為一種普遍使用IC 構裝及電子散熱的材料,主要在填補兩種材料接合或接觸時產生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的阻抗,提高散熱性。近年隨著IC 晶片的發熱量及熱流量愈來愈高,如何有效降低晶片至基板或至散熱裝置的熱阻抗變得相當關鍵,因此熱界面材料在電子散熱所扮演的角色愈形重要。本文主要介紹熱界面材料的重要性、種類、特性及影響材料性質的重要參數,並介紹選擇熱界面材料時應考量的事項。


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