熱界面材料(Thermal Interface Materials)為一種普遍使用IC 構裝及電子散熱的材料，主要在填補兩種材料接合或接觸時產生的微孔隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的阻抗，提高散熱性。近年隨著IC 晶片的發熱量及熱流量愈來愈高，如何有效降低晶片至基板或至散熱裝置的熱阻抗變得相當關鍵，因此熱界面材料在電子散熱所扮演的角色愈形重要。本文主要介紹熱界面材料的重要性、種類、特性及影響材料性質的重要參數，並介紹選擇熱界面材料時應考量的事項。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計－硬碟存取裝置的熱傳特性評估 LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 熱管理產業依然炙手可熱 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池：固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司