去年底微處理器(CPU)晶片大廠英特爾公司突然宣布將暫停4GHz 以上CPU 產品的推出,不再一味追求工作時脈的提升,並宣佈2005 年第二季推出Desktop 用的雙核心(Duple Core)CPU ,取代目前的單核心晶片, 2006 年第二季更將推出Server 及NB 用的雙核心CPU 晶片。而另一家微處理器大廠AMD 也將跟進,預計2005 下半年導入首款雙核心架構的CPU 。看來CPU 全面進入雙核心新架構的時代即將到臨。造成英特爾公司這麼大轉變的原因,主要是現有CPU 核心發展幾乎已達極致,以目前單核心封裝方式來增加工作時脈,將導致CPU 發熱量的大增及散熱成本的增加,而性能卻不一定同步成長,因此,為使CPU 整體執行效率更為提升,跨入雙核心65nm 製程也成為必然的趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計-硬碟存取裝置的熱傳特性評估 LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 熱管理產業依然炙手可熱 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 化合物半導體碳化矽粉體材料技術探討 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司