去年底微處理器(CPU)晶片大廠英特爾公司突然宣布將暫停4GHz 以上CPU 產品的推出，不再一味追求工作時脈的提升，並宣佈2005 年第二季推出Desktop 用的雙核心(Duple Core)CPU ，取代目前的單核心晶片， 2006 年第二季更將推出Server 及NB 用的雙核心CPU 晶片。而另一家微處理器大廠AMD 也將跟進，預計2005 下半年導入首款雙核心架構的CPU 。看來CPU 全面進入雙核心新架構的時代即將到臨。造成英特爾公司這麼大轉變的原因，主要是現有CPU 核心發展幾乎已達極致，以目前單核心封裝方式來增加工作時脈，將導致CPU 發熱量的大增及散熱成本的增加，而性能卻不一定同步成長，因此，為使CPU 整體執行效率更為提升，跨入雙核心65nm 製程也成為必然的趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽能源半導體最佳散熱材料 高導熱性與絕緣性俱佳的射出成型材料 CAE在高階伺服器熱傳分析的應用與散熱設計－硬碟存取裝置的熱傳特性... LED封裝及散熱基板材料之現況與發展 熱管理產業依然炙手可熱 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司