住友電氣工業日前發表已成功量產氟樹脂軟性印刷基板(FPC)「FLUOROCUIT」,該材在極高頻段(EHF)擁有優異傳輸性能。
5G通訊目前使用的是比4G高頻的Sub-6頻段(3.5/4.7GHz等),預計今後使用極高頻(EHF)的26GHz頻段、28GHz頻段。6G通訊上預計使用更高頻率的極高頻段,因此雷達及感測器正朝著極高頻段上的實用化推動。
與高頻基板所用的液晶高分子(LCP)相比,氟樹脂的介電率及介電耗損較低,有助於降低傳輸耗損。隨著頻率變高,減少傳輸耗損的比率亦可增加,在極高頻段上可發揮優異性能,40GHz頻段上傳輸耗損可少約40%。
該公司集結集團內部在氟樹脂的加工技術與知識,突破以往氟樹脂FPC不易加工的關卡,成功實現量產化。「FLUOROCUIT」質地柔軟,可使用於彎曲面的配線上,亦可望應用於資訊中心的配線、5G基地台及終端機器的天線或配線材料,以及雷達、感測器等用途。