住友電氣工業日前發表已成功量產氟樹脂軟性印刷基板（FPC）「FLUOROCUIT」，該材在極高頻段（EHF）擁有優異傳輸性能。
5G通訊目前使用的是比4G高頻的Sub-6頻段（3.5／4.7GHz等），預計今後使用極高頻（EHF）的26GHz頻段、28GHz頻段。6G通訊上預計使用更高頻率的極高頻段，因此雷達及感測器正朝著極高頻段上的實用化推動。
與高頻基板所用的液晶高分子（LCP）相比，氟樹脂的介電率及介電耗損較低，有助於降低傳輸耗損。隨著頻率變高，減少傳輸耗損的比率亦可增加，在極高頻段上可發揮優異性能，40GHz頻段上傳輸耗損可少約40%。
該公司集結集團內部在氟樹脂的加工技術與知識，突破以往氟樹脂FPC不易加工的關卡，成功實現量產化。「FLUOROCUIT」質地柔軟，可使用於彎曲面的配線上，亦可望應用於資訊中心的配線、5G基地台及終端機器的天線或配線材料，以及雷達、感測器等用途。