CNT-BLU 整體來說是用真空封裝技術(Vacuum Sealing)將具有電子發射源層(Emitters)之陰極板(Cathode Plate)，與可電激發光之螢光粉層的陽極板(Anode Plate)組合一起，在固定高度之支撐柱(Spacer)所隔開的高真空(10-6~10-7 torr)環境下，利用電子發射源所產生之電子束，經3~6kV之加速電壓撞擊其所對應之陽極板上的螢光粉發光，具有高亮度、低表面溫度、無汞氣體、低耗電與易大面積製造等優點之先進平面光源技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳奈米材料研發及應用現況 不用水銀可造就大面積化薄膜的平面光源量產技術 場發射平面光源技術 論自發光量子點顯示器的役與疫(下) 論自發光量子點顯示器的役與疫(上) 熱門閱讀 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 永續循環趨勢下碳纖複合材料的發展 德國Drupa展2024 看印刷材料、技術與應用發展現況 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司