CNT-BLU 整體來說是用真空封裝技術(Vacuum Sealing)將具有電子發射源層(Emitters)之陰極板(Cathode Plate)，與可電激發光之螢光粉層的陽極板(Anode Plate)組合一起，在固定高度之支撐柱(Spacer)所隔開的高真空(10-6~10-7 torr)環境下，利用電子發射源所產生之電子束，經3~6kV之加速電壓撞擊其所對應之陽極板上的螢光粉發光，具有高亮度、低表面溫度、無汞氣體、低耗電與易大面積製造等優點之先進平面光源技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳奈米材料研發及應用現況 不用水銀可造就大面積化薄膜的平面光源量產技術 場發射平面光源技術 論自發光量子點顯示器的役與疫(下) 論自發光量子點顯示器的役與疫(上) 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司