CNT-BLU 整體來說是用真空封裝技術(Vacuum Sealing)將具有電子發射源層(Emitters)之陰極板(Cathode Plate)，與可電激發光之螢光粉層的陽極板(Anode Plate)組合一起，在固定高度之支撐柱(Spacer)所隔開的高真空(10-6~10-7 torr)環境下，利用電子發射源所產生之電子束，經3~6kV之加速電壓撞擊其所對應之陽極板上的螢光粉發光，具有高亮度、低表面溫度、無汞氣體、低耗電與易大面積製造等優點之先進平面光源技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳奈米材料研發及應用現況 不用水銀可造就大面積化薄膜的平面光源量產技術 場發射平面光源技術 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(下) 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 熱門閱讀 鋰電池儲能系統 再生能源與儲能整合式運用發展趨勢 氧化鎵的晶體成長、特性及其元件應用(上) 2021年我國LED元件產業發展動向 太陽光電先進封裝材料檢測技術 相關廠商 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司