本研究利用溶膠－凝膠法成功製備出接觸角高於150°及硬度達到3H之超疏水薄膜，研究中分別探討未添加二氧化矽及加入二氧化矽做為粗糙層等兩個系統之薄膜製備條件。在未添加二氧化矽粉體之系統中，主要針對偶合劑及其製備條件，如pH值、水量、共溶劑添加量及反應溫度等條件進行探討，期望在平坦表面上製作出接觸角能夠大於90°之薄膜材料。而在添加二氧化矽粉體做為粗糙層之系統中，則針對粉體之添加量及其反應溫度等條件進行探討，並經由原子力顯微鏡(AFM)、掃描式電子顯微鏡(SEM)以及接觸角等儀器量測薄膜性質。由結果顯示，未添加二氧化矽粉體的系統中可以在廣泛的條件下製備出疏水性薄膜，而在添加二氧化矽系統中則發現粉體之添加可提供薄膜所需之粗糙度，並使薄膜接觸角達到150°以上，使其具有超疏水特性。而薄膜硬度不佳之缺點則可經由添加四乙氧基矽烷(Tetraethoxysilane;TEOS)增加系統中羥基(Hydroxyl Group)的數目，並使薄膜與基材間產生更強的鍵結力，由結果顯示，提高TEOS/KBE-13的比例可提升薄膜之硬度，當其比例為3.42時可以得到接觸角為154° 且硬度達到3H 之超疏水薄膜。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 大陽日酸與東邦化成公司合作開發氟樹脂/CNT奈米導電材料 2017日本機能性材料與Nanotech展看高分子新材料與新加工技術動向 與白金活性相當之氧化鐵系新觸媒 奈米材料懸浮液之穩定策略及穩定性測量方法 省去繁複合成過程的星形高分子 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 高頻通訊用半導體基板材料發展現況 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 誠企企業股份有限公司