隨著環保意識的逐漸加溫，印刷電路板材料由傳統含鹵素樹脂材料朝向環保的無鹵方向設計開發，已是不可抗拒的趨勢。其中無鹵無磷樹脂材料未來幾年將會迅速崛起，成為環保課題之產品決勝的關鍵。新開發的環保無鹵無磷型材料，對國內廠商因應未來綠色環保材料競爭時，必定有相當大的助益。其最大的競爭優勢在於：泝成本較為低廉；沴原料大眾化、容易取得；沊與現行FR-4製程相容；沝具有不錯的物理、化學、電性及耐熱與耐燃等性質；沀掌握專利所有權；泞可依需求調配適合特性；泀燃燒時的發煙量少。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) 功能化木質素技術及其於PCB之應用 功能化木質素技術及其於PCB之應用 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 淺談3D列印陶瓷 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司