隨著環保意識的逐漸加溫，印刷電路板材料由傳統含鹵素樹脂材料朝向環保的無鹵方向設計開發，已是不可抗拒的趨勢。其中無鹵無磷樹脂材料未來幾年將會迅速崛起，成為環保課題之產品決勝的關鍵。新開發的環保無鹵無磷型材料，對國內廠商因應未來綠色環保材料競爭時，必定有相當大的助益。其最大的競爭優勢在於：泝成本較為低廉；沴原料大眾化、容易取得；沊與現行FR-4製程相容；沝具有不錯的物理、化學、電性及耐熱與耐燃等性質；沀掌握專利所有權；泞可依需求調配適合特性；泀燃燒時的發煙量少。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板材料技術發展趨勢(一) 功能化木質素技術及其於PCB之應用 功能化木質素技術及其於PCB之應用 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司