日本東京工業大學發表開發了一項極薄晶圓加工技術，在利用了隱形雷射晶圓切割技術（Stealth Dicing）的晶圓上面，可以完成無損傷且不會浪費的晶圓加工。隱形雷射晶圓切割技術（Stealth Dicing）是一種將雷射聚光於晶圓內部，在晶圓內部形成變質層，透過擴展膠膜等方法，將晶圓分割成晶片（Die）的切割方法。
半導體的微細化將帶來集積度與動作性能的提升，因此利用矽通孔配線（TSV）的3次元積層開發持續在發展中。然而要將晶圓薄化至原本厚度的10分之1以下的同時，晶片分割時的崩裂現象（Chipping）也會隨之增加。此外，晶圓上所規劃之切割道（Dicing Street）寬度會影響每片晶圓所能產出的晶片數量，因此需要不會產生崩裂，且切割道儘可能狹窄的切割方法，目前也已有隱形雷射晶圓切割技術達到實用化。
在此次的研究中，東京工業大學是透過確立在裝置面極細微損傷的評估方法，以及在隱形雷射晶圓切割技術方面，對雷射波長與照射方法下功夫，希望藉此將切割道寬度縮小至比一般技術還要小。
研究團隊為了檢測損傷用評估晶片，事先開發了配線長/空間為1µm／1µm（Al/Ti）的評估測試元件組（TEG）晶圓。接著利用隱形雷射晶圓切割製程的一種「SDBG（Stealth Dicing Before Grinding）」極薄晶圓製程，對晶圓厚度在50µm時的崩裂狀況進行評估，確認使用波長1099 nm的雷射時不會產生崩裂，由此可知波長1099 nm的雷射可以實現不會產生損傷的隱形雷射晶圓切割。此外，與既有的「DBG」切割方法相互比較之後發現切割道寬度從過去的60 μm縮減至15 μm。
藉由此次的開發成果，將可望縮小切割道而提高晶片的產出率，並促進晶圓製程的效率化。此外，為了達到技術成果實用化的目標，東京工業大學將推動波長1099 nm雷射專用之光學引擎（Optical Engine）的製品化。