新開發智慧型手機用極細銅線圈

 

刊登日期:2020/5/13
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Solutions Japan以其在微影成像(Photolithography)與電鍍方面的技術,開發出極細銅線圈(Coil),並可望應用於智慧型手機攝影鏡頭用致動器(Actuator)。該公司利用鍍銅製造的極細線圈是在基礎薄膜上形成濺鍍層,在濺鍍層上製作出同樣間隔排列微細構造的抗蝕圖案,並以此為基座,在空隙間堆積鍍銅,製作出線圈形狀。將抗蝕圖案的基座去除之後,即能完成極細的銅線圈。

eChem Solutions Japan優異之處在於能實現線圈窄節距、等距排列的蝕刻技術。該公司開發了能夠形成高度10μm、深寬比10:1垂直側壁的蝕刻。此外,利用微影成像與電鍍所製造的極細銅線圈,可以實現壓倒性的省空間化。取代既有捲線進行利用的話,致動器變小之後,將可望控制攝影鏡頭部分突出的問題。近來3鏡頭、4鏡頭手機漸成主流,eChem Solutions Japan開發的極細銅線圈可望有助於多鏡頭相機的省空間化設計。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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