為因應電動車(EV)的普及化趨勢，Sumitomo Bakelite積極推動具有優異散熱性或耐熱性之零組件的開發。Sumitomo Bakelite依用途不同而有高熱傳導性薄片、銅箔基板(CCL)等產品，其中12W/mK的高階製品被採用於空調的電源模組，7W/mK製品則可因應車用LED頭燈或家庭用LED照明器具等用途。有鑑於今後將呈現急速成長的電動車趨勢，Sumitomo Bakelite重新檢視樹脂構造、填料的使用，展開了18W等級的製品開發，並計畫進行熱傳導性更高的製品開發。
另一方面，Sumitomo Bakelite也著力於同時具有高耐熱、高密著性之碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)電源模組專用封裝材料的開發。目前已在量產耐熱200℃的封裝材料，針對電動車化的裝置需求，Sumitomo Bakelite開發了玻璃轉移溫度(Tg)在220～250℃的高耐熱性封裝材料。Sumitomo Bakelite也計畫對封裝材料賦予高散熱性，將從現狀的5W/ mK，大幅提高至8～10 W/mK。