工研院材化所攜手杜邦微電路材料以低溫共燒陶瓷材料系統 推出5G通訊射頻模組設計的解決方案

 

刊登日期:2020/1/5
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工業技術研究院材料與化工研究所攜手杜邦微電路材料事業部,於2019年12月5日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統(Low Temperature Co-fired Ceramic; LTCC)製成之5G毫米波射頻天線模組化解決方案,為5G毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案。

低溫共燒陶瓷材料擁有多層化與直接厚膜電路技術之優勢,具有高頻下低介電損耗、高可靠特性,以及極低之熱膨脹係數可與晶片更匹配,使其成為高頻應用的理想選擇。

工研院長期關注LTCC技術,對台灣LTCC產業之輔導經驗豐富。工研院材化所所長李宗銘表示:「為加速LTCC材料於5G毫米波通訊應用的產業化發展,工研院材化所與院內資通所合作,已經開發出全自製毫米波射頻整合模組,對於整體5G毫米波技術也具備自有驗證能量。未來將借助杜邦在材料技術與國際鏈結的能力,可望降低台灣產業投身LTCC之技術門檻,加速產品推出時程、商業化發展並進一步與國際接軌。」


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